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集成电路引线框电镀简介

放大字体  缩小字体发布日期:2012-01-12  浏览次数:899
集成电路引线框电镀简介

卷对卷或轮对轮电镀是线材电镀的主流电镀模式,这种模式是将待镀线材整卷地装入电镀设备,线材在完成电镀后由另一端的收线机将线再收成线卷,从而大大提高了电镀的效率,并且可以保证电镀的质量。机械行业的工业用线可以一次镀12~24卷线,称为多头线材电镀机。比如前面已经介绍过的线材的铜包钢电镀、线材的连续镀锌等,都是采用的多头收线的电镀模式。有些一体化的线材电镀装置可以从热处理到电镀一次收线为成品,下线后就可以包装出厂。电子行业用线有多头的也有单头的,即一卷线从一端进,另一端出线。单头的线材电镀主要用于贵金属电镀。

 

这种电镀模式最重要的应用是集成电路引线框的电镀。卷对卷电镀的分散能力好,生产效率高和便于实现自动化生产,因此,当出现了需求时,就很快成为电子电镀中的重要加工模式。随着各类电子产品结构的变化和产量的剧增,电子接插件的用量也有极大增长,而接插件的插脚由于对强度和导电性、耐蚀性有较高的要求,因此多采用贵金属电镀技术,但是新一代接插件的引脚细且小,单个地电镀很困难,特别是集成电路(IC)用的引线框,由于用量大而又非常精细,如果采用单件电镀的方法,不仅仅效率低下,而且质量也得不到保证。因此IC引线框普遍采用了将引线脚针在成卷的带材上冲制成型后,整卷进行电镀的方法。卷对卷电镀为IC制造业的发展做出了重要贡献,它使接插件的插脚电镀转化为一种线材电镀,并派生出相关的设备、工艺技术,成为现代电子电镀中的后起之秀。

 

这种镀覆方法的一个重要特点是采用了局部电镀技术,只将有功能需要的部位通过选择性卷对卷电镀设备进行镀覆,这样可以节省70%~90%的贵金属。

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