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电镀层退除工艺(I)

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-17  浏览次数:702

摘要:介绍了不同基体不同镀层的退除工艺。当镀层质量不符合要求时,需退除后重新电镀。这些工艺多数经过验证,对基体无浸蚀或无明显的浸蚀作用,工艺简单、易操作、能耗低、有利于清洁生产。对收集到的部分镀层退除工艺经过试验也作了补充和说明。

关键词:电镀层的退除;化学法;电化学法

引 言

镀层质量不符合要求时,需退除重新电镀。镀层的退除工艺要求严格,当工艺配方选择不当,操作稍有疏忽,就可能损伤基体,造成工件报废。本文收集、整理的资料中有的是笔者长期使用的,有的是在众多资料中通过验证筛选出较理想的,供大家参考。

I铜镀层的退除

铜镀层的退除方法见表1。

注解:

1)退除时间与镀层厚度、溶液中Cr6+的消耗Cr3+的积累以及溶液温度有关,操作时要多观察,镀层退尽立即取出。

化学退铜溶液经长期使用将老化、失效。可用过硫酸铵氧化再生。当退镀液中Cr3+含量接近Cr6+含量的1/10时可加入相当于减少Cr3+质量4.5倍的过硫酸铵,加入后搅拌均匀,放置,使Cr3+充分争化,若加热至70~90℃并保温1 h效果会更好。

2)退除速度随溶液的老化而需延长,初使用时速度较快,温度太高氨水易挥发。

3)该工艺配方也适用铜一镍复合镀层的退除,操作时可稍加温,温度过低硼酸易结晶析出。

4)为保证复镀铜层与底镀层镍的良好结合,铜层退净后要经过1:9的盐酸活化0.5min,以消除预镀镍层表面的氧化膜层。

5)配制程序:水+盐酸+硝酸+硫酸,在有排风条件下操作,溶液冷却后方可试退。

2铜一锡合金镀层的退除

铜一锡合金镀层退除方法见表2。

注解:

1)阴极可用铁板或不锈钢板,阴极表面积应大于阳极表面积的一倍,退除时阳极最好移动,20~30往复次/min,本工艺也适用于铁基上以铜或铜一锡合金底层的厚铜薄镍镀层的同时退除。

2)阳极电流密度和溶液温度都不宜过高,防止基体腐蚀,退除速度较慢。

3黄铜镀层的退除

黄铜镀层的退除方法见表3。

注解:

1)溶液温度不宜过高,退除过程中加强检查,退净后立即取出来。

4铜一镍镀层一步法退除

铜一镍一步法退除方法见表4。

注解:

1)此配方在退除镍时也能退除铜,但溶解下来的铜很容易置换到锌基体上去,处理不当对基体会造成过腐蚀。为避免上述现象的发生,镍层退除后应立即取出,然后再在稀铬酸溶液中退铜。

 

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