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印制电路板生产中的高纵横比导通孔电镀

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-16  浏览次数:692

高纵横比导通孔电镀技术

 

印制电路板制造业越来越需要高纵横比、小孔印制电路板的电镀工艺。它是推动高层数多层印制电路板制造技术发展的动力。因为孔镀层的可靠性,对印制电路板的运用起到了关键性的作用。如何确保高纵横比深孔电镀问题,是所有印制电路工作者的科技任务,是必须面临的最重要问题。为此,很多研究部门着手进行有计划的研制和开发。从当前的科技资料报导推芨的方法很多,其中有脉冲电镀技术、化学气相沉积技术、溶液冲击电镀技术、全化学镀铜技术和改进型(高酸低铜)的空气搅拌技术等。

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