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印刷电路板掩膜孔铜加厚电镀工艺

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-13  浏览次数:1153

专利号(申请号):200810066943.9

公开(公告)号:CN101304638

公开( 公告)日:2008-11-12

申请日:2008-04-30

申请(专利权)人:李东明

页 数:10

摘要:

一种印刷电路板掩膜孔铜加厚电镀工艺,其工艺包括以下步骤:将已钻好导通孔等,并已使孔已电导通的印刷电路板的表面水分烘干;对印刷电路板表面涂覆绝缘层,并使其干燥;将涂覆绝缘层的印刷电路板电路板,计算出需电镀的孔的孔表面积,乘以要镀达到孔铜厚度的电镀密度及时间,计算出电镀孔铜需要的电流密度值;对印刷电路板的孔进行孔加厚电镀;将已进行孔加厚电镀的印刷电路板表面平整;对孔铜厚度已达到要求的印刷电路板进行清洁,转入图形工艺制作。本技术可提高电镀生产线的生产效率,降低印刷电路板生产中的铜资源、水资源,电能资源的消耗及减少化学药品使用量;易于精密线路的印刷电路板的制造。

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