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塑料电镀故障及其处理方法:镀层中有针孔和凹陷

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-14  浏览次数:1511

   可能原因

   原因分析及处理方法

 

 

 

 (1)工件过腐蚀

 

 若成型条件不当,如果不稍微腐蚀过头的话,得不到良好的结合力。另外,若粗化液中含硫酸过多,或者粗化槽内的温差过大,常常在温度高的地方出现过腐蚀。局部过腐蚀便产生针孔和凹陷

 处理方法:严格按成型工艺和粗化工艺的规范,进行标准作业

 

 

 

 

 

 (2)敏化液组成失调

 敏化液由氯化亚锡和盐酸组成,其中的氯化亚锡与盐酸应维持适当的比值,因为粗化过的塑料表面有无数的凹穴,比表面积较大,有较强的吸附能力,它在敏化液中浸渍时,能吸附Sn2+,然后从敏化液中取出水洗时,Sn2+水解形成凝胶膜

   SnCl2+H20—Sn(OH)Cl+HCl

 若敏化液中氯化亚锡含量过多,则氯化亚锡容易水解形成Sn(OH)C1沉淀,敏化液白色浑浊,导致化学镀铜粗糙;反之,假使氯化亚锡含量过少,盐酸含量过多,塑料表面吸附的Sn2+在水洗时难以水解,导致水解产物的数量减少而起不到良好的敏化效果,而出现针孔和凹陷镀层

 处理方法:分析调整敏化液成分至标准值,必要时更换新液

 

 

 

 

 

 (3)活化液组成失调

 

 ①银盐活化液。若氨水太少,则有一部分银盐生成褐色沉淀,导致化学镀铜粗糙;若氨水过多,由于银离子被络合得比较牢固,不容易被还原,则塑料表面起活化的银原子不易形成,造成化学镀铜层难以沉积,而出现针孔和凹陷镀层 处理方法:当活化液中有褐色沉淀时,应补充适量的氨水,并将氨水与硝酸银的比例调节到褐色沉淀刚好溶解为止。若氨水含量过高,应稀释镀液,并调节成分,控制氨水与银盐的比例,或更换新液

 ②胶体钯活化液。若有的组分消耗过多,没有及时补充或失效,导致出现催化活化中心少,化学镀铜层出现不连续性,呈现出针孔或凹陷的镀层

 处理方法:及时补充,调整组成至标准值,或更换新液

 

续:上述故障现象

   可能原因

   原因分析及处理方法

 (4)化学镀液中有固体杂质或有析出物

 

 化学镀液中的固体杂质或析出物,在生产的过程中,会沉积或黏附在工件的表面,而阻挡化学镀层的沉积,该部位在后续电镀中无电镀的沉积,而出现电镀层针孔或凹陷

 处理方法:敏化、活化后要充分水洗,并加强镀液过滤

 

 (5)化学镀的过程中析氢

 化学镀的副反应放出氢气泡,如果氢气泡不及时从镀层表面脱离,也会引起针孔

 处理方法:改进挂具设计,使工件表面黏附的气泡顺利排

出,或搅拌镀液

 (6)后续电镀过程中产生的

 详见相关镀种的故障现象里关于镀层出现针孔和凹陷的相关论述

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