糖精含量过低，镀层的张应力大，易出现脆性，且在高电流密度区镀层发雾，光亮度差。
处理方法：
①应及时补充糖精；
②糖精含量过高，使镍层白雾，当在镍层上套铬时，铬层易发花和凹处镀不上铬，应进行电解处理，使其含量降低。
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发布日期：2012-02-29 浏览次数：1588
糖精含量过低，镀层的张应力大，易出现脆性，且在高电流密度区镀层发雾，光亮度差。
处理方法：
①应及时补充糖精；
②糖精含量过高，使镍层白雾，当在镍层上套铬时，铬层易发花和凹处镀不上铬，应进行电解处理，使其含量降低。
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