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氰化镀锡青铜故障及其处理方法:沉积速度慢

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-14  浏览次数:781

   可能原因

   原因分析及处理方法

(1)阳极处于过钝态

 

 若阳极处于过钝态(表面呈黑色),极化电阻过大,阳极不溶解,镀液中消耗的金属离子得不到补充i导致金属离子总浓度下降,阴极电流效率下降,沉积速度慢

 

续:上述故障现象

   可能原因

   原因分析及处理方法

(1)阳极处于过钝态

 

 

 处理方法:

 a.取出阳极,用钢丝刷刷去黑色物或在盐酸中浸蚀,恢复其本来状态,然后按要求重新挂人槽内,调整电流,同时增加阳极面积,使其处于半钝化状态(表面呈淡黄色或金黄色);

 b.分析调整镀液成分

 (2)金属离子总浓度太低

 金属离子总浓度低,阴极电流效率低,电流开不大,沉积速度慢

 处理方法:分析调整镀液成分

 (3)镀液温度低

 详见故障现象l(3)的原因分析及处理方法

 (4)络合剂含量过高

 详见故障现象l(2)的原因分析及处理方法

 (5)[Cu+]/[Sn4+]之比过低

 若[Cu+]/[Sn4+]之比过低,电流开得大,镀层中含锡量过高,套铬困难,以致不得不降低电流,维持镀层中的成分,导致沉积速度慢 处理方法:分析调整镀液成分

 (6)碳酸盐含量过高

 详见故障现象3(7)的原因分析及处理方法

 (7)阴极电流密度低

 详见故障现象l(1)的原因分析及处理方法

 (8)六价铬杂质过多

 处理方法:见第一章故障现象1(6)的处理方法

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