环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 技术问答 » 正文

铜镀层有细微气泡或鼓起是什么原因?如何处理?

放大字体  缩小字体发布日期:2012-01-12  浏览次数:1365

原因:接触性的铜沉积。

 

  处理方法:在氰化镀铜槽中电镀前阳极处理20—30s。

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2