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酸性硫酸盐镀锡故障及其处理方法:镀层色泽均匀,但光亮度不足

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-13  浏览次数:2510

   可能原因

   原因分析及处理方法

 

 

 

 

 

 

 (1)光亮剂不足

 

 酸性镀锡光亮剂是一种组合光亮剂,一般由主光亮剂、辅助光亮剂、乳化剂、扩散剂、稳定剂、特种添加剂及溶剂等成分构成,其中最主要的是主光亮剂、辅助光亮剂和乳化剂三种,选择三者的化学成分、保持三者的配比平衡是光亮剂成功的关键。各类光亮剂在镀液中能提高阴极极化作用,使镀层细致光亮。光亮镀锡层比普通镀锡层稍硬,并仍能保持足够的延展性,其可焊性及耐蚀性良好。当光亮剂含量不足时,不能获得镜面光亮镀层;当光亮剂过多时,镀层发黄、发黑、变脆、脱落,有时甚至镀不上镀层,严重影响镀层的结合力和可焊性。因此,添加剂应少加、勤加,用赫尔槽调整光亮剂的比例

 处理方法:据光亮剂说明书的补加标准,按电量(kA·h)的消耗量进行补加,并用赫尔槽试验校正

 

 (2)硫酸亚锡含量过高

 

 

 硫酸亚锡是酸性镀锡的主盐,提高浓度在允许的范围内可提高阴极电流密度上限,加快沉积速度。但是若浓度过高,分散能力下降,光亮区缩小,镀层色泽变暗,结晶粗糙;若浓度过低,生产效率下降,镀层易烧焦

 处理方法:稀释镀液,分析调整镀液成分至标准值

 (3)电镀时间过短

 

 镀层亮度与镀层的厚度有一定的关系,如电镀时间过短,镀层太薄,光亮度差

 处理方法:延长电镀时间,保证镀层厚度和光亮度

 

 (4)温度过高

 

 光亮镀锡温度一般在10~20℃下进行,如果温度超过25℃,就会影响镀层的光亮度,超过30℃,不利于光亮剂吸附,而且载体光亮剂析出,使其他光亮剂失效。亚锡盐的氧化水

解和光亮剂消耗均随温度升高而加快,若温度过高(超过

35℃),Sn2+氧化速度加快,镀液浑浊,镀层粗糙,光亮剂

消耗增加,光亮区变窄,严重时镀层变暗,出现花斑,可焊

 

性降低。低温有利于整体光亮及良好的均镀性,但温度过

低,工作电流密度范围缩小,镀层易烧焦。加入稳定剂能提

高使用温度的上限值

 处理方法:采用制冷或停镀,降低镀液温度至标准值

 

续:故障现象l

   可能原因

   原因分析及处理方法

 

 (5)金属杂质过多

 

 

 Cu2+、Fe2+、As3+、Sb3+是酸性镀锡液中的有害杂质,含量过多,镀液浑浊,镀层发暗、孔隙多、结晶粗糙。金属杂质的来源:阳极溶解;化学材料的带入;工件的腐蚀以及前工序的带入等

 处理方法:用小电流电解(0.2A/dm2)除去

 

 

 

 

 (6)有机杂质过多

 

 

 

 

 有机杂质的积累和有机添加剂的氧化分解产物,使镀液变黄,颜色变浑。有机杂质过多,将使镀液浑浊和黏度明显增加,镀液难以过滤,导致镀层结晶粗糙、发脆,出现条纹和针孑L,光亮范围缩小

 处理方法:

 a.加入0.1g/L絮凝剂,搅拌30min;

 b.将镀液加热至40℃左右;

 C.加入3~5g/L活性炭,充分搅拌;

 d.静置3h,过滤;

 e.分析调整成分,并重新补加光亮剂;

 f.小电流电解4h后,试镀

 (7)光亮剂质量差

 处理方法:更换光亮剂(先用活性炭在40℃下吸附,然后重新补加新的光亮剂)

 

 (8)电流密度过大或过小

 光亮镀锡电流密度一般控制在l~4A/dm2。电流密度过大,镀层疏松、粗糙、多孔、边缘易烧焦,脆性增加;电流密度过小,沉积速度过低,镀层光亮度低,不能获得全光亮的镀层。对于滚镀电子元器件,电流密度一般控制在工艺范围的下限

 处理方法:准确测量受镀工件面积,合理设定电流值

(9)新建浴镀液水质差

 

 如用自来水建浴,则镀层根本就不光亮

 处理方法:使用纯水建浴和补加,同时镀槽前的一道清洗水用纯水

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