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酸性硫酸盐镀锡故障及其处理方法:镀锡液浑浊

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-13  浏览次数:1002

   可能原因

   原因分析及处理方法

 (1)温度过高

 详见故障现象l(4)的原因分析及处理方法

 (2)金属杂质过多

 详见故障现象l(5)的原因分析及处理方法

 (3)有机杂质过多

 详见故障现象l(6)的原因分析及处理方法

 

 

 

 

 

 

 

 (4)Sn4+过多

 

 

 

 

 

 

 

 镀液中Sn4+浓度达到一定值时,将发生下列水解反应

   Sn4++3H20——α-Sn02·H20+4H+

 水解产物进一步转化为p(Sn02·H20)5。α—Sn02·H20可溶于浓硫酸,而p-(Sn02·H20)5不溶于酸和碱,并很容易与镀液中的Sn2+形成一种黄色复合物,进而转变为白色的β-锡酸沉淀,镀液出现浑浊

 镀液中Sn4+的主要产生途径:一是镀液中的Sn2+被溶解氧氧化,其反应式为

   Sn2+——Sn4++2e一

 二是锡阳极溶解过程中直接生成Sn4+,其阳极反应为

 Sn(阳极)——Sn2++Sn4++6e一

 处理方法:

 a.加入O.1g/L左右的絮凝剂搅拌后,再加入3~5g/L活性炭充分搅拌后,沉淀过滤,分析调整成分,补加光亮剂试镀;

 b.加入稳定剂抑制Sn4+的氧化水解和Sn2+氧化

 (5)表面活化剂的浊点温度低

 非离子型表面活性剂在镀液温度高于其浊点温度时,将与增溶的光亮剂一起从镀液中析出,使镀液产生浑浊

 处理方法:使用高浊点温度的表面活性剂

 

 

 (6)阳极纯度低

 纯度低的阳极易产生钝化,随着生产进行,钝化现象严重,阳极大量析氧,促使溶液中Sn2+氧化,从而导致Sn4+的积累,镀液浑浊

 处理方法:采用含锡99.9%以上的高纯锡阳极,增加阳极面积

 

7)阳极电流密度过高

 

 阳极电流密度过高,阳极大量析氧,加速Sn2+氧化,从而导致Sn4+积累,镀液浑浊

 处理方法:增加阳极面积,控制阳极电流密度(小于1.5A/dm2)

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