镍铟合金镀层应用于集成电路块的封罩上，这种封罩标准尺寸为7.6mm×7.6mm×0.25mm，由铁镍钴制成，被用来紧紧地密封集成电路块的电路。镀层厚度为2．5µm，含有约5％的铟。在用氮充满之后，外壳被封闭、电镀镍铟合金的集成电路块封罩的性能见表1[1]。 表1 电镀镍铟合金的集成电路封罩的性能数据
参考文献 1陈鸿喜译．用于电子行业的电镀镍铟合金工艺．译自[美]《P＆sF》，3．1987电镀与涂饰，l989，1：53～57 |
发布日期：2012-04-13 浏览次数：1137
镍铟合金镀层应用于集成电路块的封罩上，这种封罩标准尺寸为7.6mm×7.6mm×0.25mm，由铁镍钴制成，被用来紧紧地密封集成电路块的电路。镀层厚度为2．5µm，含有约5％的铟。在用氮充满之后，外壳被封闭、电镀镍铟合金的集成电路块封罩的性能见表1[1]。 表1 电镀镍铟合金的集成电路封罩的性能数据
参考文献 1陈鸿喜译．用于电子行业的电镀镍铟合金工艺．译自[美]《P＆sF》，3．1987电镀与涂饰，l989，1：53～57 |
