环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 电镀工艺 » 正文

镍铟合金镀层的应用

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-13  浏览次数:683

   镍铟合金镀层应用于集成电路块的封罩上,这种封罩标准尺寸为7.6mm×7.6mm×0.25mm,由铁镍钴制成,被用来紧紧地密封集成电路块的电路。镀层厚度为2.5µm,含有约5%的铟。在用氮充满之后,外壳被封闭、电镀镍铟合金的集成电路块封罩的性能见表1[1]。

表1 电镀镍铟合金的集成电路封罩的性能数据

   试验

   在微探针光谱仪883C上的信号

   条 件

总漏损

热周期

热泡

盐雾

蒸气时效

   1014.5C.A

   1010.5B

   1011.5C

   1009.5A

 

 <5×10-8大气压/(cm3/s)

   十个周期,-55~125℃

 十五个周期,-65~150℃

   24小时(5%中性)

 在207kPa下,24h无中断

参考文献

1陈鸿喜译.用于电子行业的电镀镍铟合金工艺.译自[美]《P&sF》,3.1987电镀与涂饰,l989,1:53~57

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2
knee length prom dresses ralph lauren polo shirts for cheap swiss replica rolex long sleeve evening dresses replicas rolex