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镀液成分及工艺条件对镍铟镀层影响

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-13  浏览次数:741

(1)电流密度对镀层组成的影响

在配方2与配方4中,镀层中铟含量与电流密度的影响见图1[1]。

从图1可见:

图1镍铟合金镀层中,铟含量与电流密度的关系

1-硫酸盐一氯化物槽液;2-硫酸盐一柠檬酸盐槽液

   曲线2中增加金属的含量(见配方4),添加柠檬酸,使得铟含量在5%的范围内的电流密度范围更宽。即柠檬酸提供镀层组成对电流密度最平坦的曲线,换言之:柠檬酸降低镀层组成随电流密度的变化。

   (2)各种电镀参数对合金中铟含量的影响

   提高电镀参数对合金中铟含量的变化见表l[1]。

表1提高电镀参数对铟含量的变化

 提高电镀参数

 铟含量的变化

 提高电镀参数

 铟含量的变化

柠檬酸

氯化物

   减少

   增加

   减少

   增加

pH

电流密度

温度

搅拌

   减少

   减少

   增加

   增加

注:当提高一个参数的量时,其他各参量保持稳定。

   根据一系列使用于各种零件(如无线电频率接头)的实验发现:pH、温度、电流密度是最重要的参量、应将pH控制在0.1单位内,温度控制在土2℃内,电流密度控制在土10%内,对于配方4,温度45℃,电流密度5A/dm2,pH 3.2时最佳,但对于每一种应用,应选定各自的最佳参数。

   (3)铟浓度的维护[1]

   ①铟浓度应维护在±5%:以大约5A·h/L的间隔添加铟。

   ②可用铟盐代替铟金属:如硫酸铟[In2(S04)3]、氯化铟(InCl3)。

③使用铟金属作阳极,这样使铟的添加量几乎是连续的。

参考文献

1陈鸿喜译.用于电子行业的电镀镍铟合金工艺.译自[美]《P&sF》,3.1987电镀与涂饰,l989,1:53~57

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