①酒石酸锑钾 供给溶液中锑量的化合物、用量过高，如50～70g／L，不论在增加电流密度或极化作用的情况下，其均镀能力不好，含量在30℃～40g／L时，均镀能力才能提高。 ②碳酸镍供给溶液中镍量的化合物，其溶解于柠檬酸中，可减少引入其他阴离子。其用量超过30g／L，使镀层镍量增加，反而使镀层脆性增加，碳酸镍以10～15g／L最佳。 ③温度温度在30℃以下，镀层脆性增高，温度高于70℃，对均镀能力显著降低，温度以50～70℃为最佳。 ④电流密度 电流密度过高，如超过1.2A／dm2，镀层显著粗糙，且在电镀时有严重的氢气泡停留在镀件上，造成针孔。电流密度过低，如低于0.4A／dm2，均镀能力差，镀件凹入部分镀不到的现象，以0.4～O.6A／dm2的电流密度为最佳。 ⑤苯甲酸钠 主要是防止柠檬酸盐溶液发霉，苯甲酸钠作为防霉剂的加入，没有不良影响，还可改善镀层组织，使沉积的金属．层紧密细致。 ⑥pH值pH值低于3时，镀层脆性增加，在阴极上产生氢气泡多。pH过高达5～6，镀层呈暗黑色，且附着不牢，以3.5～4．5为佳。 参考文献 1 电镀技术革新．电镀锑镍合金．上海：上海科学技术出版社，1991 |
