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镍钼钨三元非晶态合金电沉积:电流密度对镀层成分及结构的影响

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-12  浏览次数:801

   ①电流密度对镀层成分的影响见表l[7]。

表1 电流密度对镀层成分的影响(48℃)

Dk/(A/dm2)

Ni-MO

Ni-Mo-W

M0/%

Ni/%

M0/%

W/%

4

8

12

16

47.2

49.2

49.7

58.8

19.62

 

16.95

16.81

50.3

47.9

47.1

29.9

35.1

36.1

注:镀层中含M0、W量用日立9100EPX型能谱仪测定。

   a.镍钼合金中钼量随Dk增大而增加。这是因为随着Dk增大,镍钼合金的析出电位变得更负,有利于电位较负的钼元素析出。

   b.镍钼钨合金镀液中加入钨后,随着Dk增大,钼量略有降低,而钨量增加。

   ②电流密度对镀层结构的影响

   a.在4~16A/dm2得到的镍钼镀层,经X射线衍射检查,全是非晶态镀层;

   b.在4~16A/dm2得到的镍钼钨镀层;经X射线衍射检查,也全是非晶态镀层。

   ③镀层成分对结构的影响可以看出:

   a.镍钼合金镀层中钼含量必须达到40%以上,才能成为非晶态镀层;

b.镍钼钨合金镀层中镍/钼之比为0.23~0.3g,镍/钨之比为0.26~O.65之间,就可以得到非晶态镀层。

参考文献

7朱立群,姚红雁.电沉积镍一钼一钨非晶态合金镀层的研究.材料保护,l992,25,(3):l2~16

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