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电镀镍钼磷三元合金:热处理温度

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-11  浏览次数:739

用配方1镀后的试件进行不同温度的热处理,时间均为l.5h。

①硬度 用MH-3型硬度仪测量表面硬度,硬度与热处理温度的关系见图1[5]。

图1硬度与热处理温度℃

   由图l可见:镀层硬度呈先升后降的趋势,在400℃左右达到最大值。

   这是由于:a.随着温度升高,发生晶化反应,析出Ni3P晶化相,引起晶格畸变,增加镀层的塑变抗力,使其硬度逐渐升高达到最大值。

   b.进一步升高温度、析出相晶粒聚集长大,镀层基体软化,硬度下降。

   ②腐蚀速率测定方法,用10%硫酸溶液在室温与90℃浸蚀经热处理的配方1镀件,用光电天平测量镀层失量,求得腐蚀速率[g/(m2·h)]。

室温腐蚀速率与热处理温度关系见图l[5]。

 

图l 室温腐蚀速率与热处理温度的关系

   90℃介质中腐蚀速率与热处理的关系见图2[5]。

图2 90℃介质中腐蚀速率与热处理的关系

   由图l和图2可见以下几点。

   a.200℃热处理的镀层腐蚀速率略低于原始镀层。主要因热处理时镀层中氢气移出镀层,提高镀层结合力和耐蚀性。

b.随着热处理温度的升高,镀层逐渐发生晶化转变,出现细小晶粒,晶界增多,存在晶格畸变和组织应力,镀层耐蚀性降低。

C.400~500℃耐蚀性降至最低值。

   d.进一步升高热处理温度,因晶粒增大,晶减少,应力消失,使耐蚀性又明显增加。

参考文献

5王雷,姜秉元.电沉积Ni-Mo-P的工艺与性能研究.表面技术,2003,32(3):38~39

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