环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 电镀工艺 » 正文

氰化镀铜故障及其处理方法:工件氰化镀铜后,再镀酸铜,酸铜层严重脱皮

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-09  浏览次数:1824

   原因分析

   处 理方法

 由于氰化镀铜液中游离氰化钠含量低,同时阳极面积也小,该厂按正常的工艺参数,难以镀上铜,沉积速度慢,最后将电流密度调整到8~10A/dm2,在这种情况下,镀上氰化铜后,结果出现酸铜镀层严重脱皮

 经过现场的调查和分析判断,酸铜脱皮的原因可能是因电流密度太大,工件界面pH值太高,氰化预镀层表面产生的碱膜太厚,在后工序的清洗又无法保证的情况下,而导致酸铜层严重脱皮。为了验证这一判断,将镀过氰化铜的工件再经过人工刷洗,保证碱膜彻底除尽后,再镀酸性亮铜,结果酸铜层脱皮现象消失

 a.分析化验,将槽液成分调整到工艺标准,并控制金属铜与游离氰化钠的比值;

 b.据生产的实际状况,合理设置阳极面积,保证阳极与阴极面积之比为2:1;

 c.加强氰化镀铜槽的维护保养,做到防患于未然;

 d.据受镀工件的面积,严格工艺参数,合理设定电流值和受镀时间,遵守标准作业

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2