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焦磷酸盐镀镍铜合金:镍铜合金厚层电镀

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-06  浏览次数:1237

 (1)镍铜合金厚层焦磷酸镀液组成及工艺条件

硫酸镍(NiS04·7H20)

28g/L

硫酸铜(CuS04·5H20)

5g/L

焦磷酸钾(K4Pz07·3Hz0)

115g/L

四硼酸钠(Na213407)

30g/L

pH值

9.0

温度

50℃

电流密度

0.5~2A/dm2

搅拌

无搅拌

 (2)电流密度、合金组成与电流效率的关系

电流密度与铜镰合金组成及电流效率的关系见图1[12],由图1可见以下几点。

图1电流密度与Cu-Ni合金组成以及电流效率的关系

①不加四硼酸的情况下,电流密度大于0.5A/dm2后析镍的电流效率开始下降,再提高电流密度,则析出不溶性物。

②镀液中加四硼酸后,即使在高电流密度下,一菥镍的电虢漱率几乎不下降,也不析出不溶性物,电流密度在1A/dm2以上,.镀层组成大体无变化,镀层组织结构致密、光亮,璺自镍色泽。

(3)镍铜合金镀层性能

①有高耐蚀性;

②有形状记忆能力;   

③有高剥离强度;

④有吸氢能力;

⑤有良好的可加工性能。

参考文献     

12榎本英彦,小见崇著.装饰、防护、功能性合金电镀朱立群编译.北京:航空工业

出版社,l989.114

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