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ABS塑料无氰仿金电镀工艺条件研究.pdf

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-02  浏览次数:1170

关 键 词:ABS塑料,焦磷酸盐,仿金电镀,工艺条件,化学沉积铜

作    者:康潆丹 郭丽鸣 谢祯壑

概    述:

    在ABS塑料基体上化学沉积铜,然后在50℃、电流密度为0.9A/dm^2、沉积35min的条件下得到光亮镍镀层的基础上,进行Cu—Zn二元合金的焦磷酸体系仿金镀。重点对镀液性能和工艺条件进行探讨,得到了焦磷酸钾浓度为360g/L,电流密度为1.25A/dm^2的最佳工艺条件。



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