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印制电路板通孔的电镀技术.pdf

放大字体  缩小字体发布日期:2012-01-12  浏览次数:1291

关 键 词:印制电路板,导通孔,电镀,金属化,化学镀铜,电镀铜,工序管理

作    者:陈智栋 梁学敏 光崎尚利

概    述:

    印制板通孔的金属化是一个极其复杂的过程,它涉及到去残渣、活化、化学镀铜和电镀铜,为了得到品质优良的产品,必须严格控制每一项操作。本文通过对生产现场易出现的问题,提出了对上述各工序管理的注意点。

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