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印制电路板蚀刻工艺:酸性氯化铜蚀刻液配方

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-03  浏览次数:1784

   酸性氯化铜蚀刻液配方见下表。

表 酸性氯化铜蚀刻蚀液配方

   成分

   配方l

   配方2

   配方3

 氯化铜/(g/L)

   130~l90

   200

   150~400

 氯化钠/(g/L)

 

   100~200

 

 氯化铵/(g/L)

 

 

 加至饱和状态

 盐酸/(mL/L)

   150~180

   100

 

   水

   加至lL

   加至lL

   加至lL

   蚀刻液中影响蚀刻速率的主要因素有溶液中Cl-、Cu+的含量以及蚀刻液的温度和Cu2+的浓度。

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