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采用电镀铜充填盲导通孔工艺.pdf

放大字体  缩小字体发布日期:2012-01-12  浏览次数:1176

关 键 词:镀铜,盲导通孔,积层板,制造工艺,正电解,负电解,印制电路

作    者:蔡积庆

概    述:

    概述了采用电镀铜充填盲导通孔的积层板制造工艺,可以在短时间内完全填充盲导通孔内部,不含残留空隙,可以获得高导电性和高可靠性的填充盲导通孔。


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