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电镀镀层焊锡不良的原因及改善对策

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-08  浏览次数:2103
核心提示:焊锡不良指锡铅镀层沾锡能力不佳。1.可能发生的原因:(1)锡铅电镀液受到污染。(2)光泽剂过量,造成镀层碳含量过多(3)电镀后

焊锡不良指锡铅镀层沾锡能力不佳。 

 

    1.可能发生的原因: 

 

    (1)锡铅电镀液受到污染。 

 

    (2)光泽剂过量,造成镀层碳含量过多 

 

    (3)电镀后处理不良(酸液残存、水质不佳、盐类生成、异物附着)

 

    (4)密着不良。 

 

    (5)电镀时电压过高,造成镀件受热氧化、钝化。 

 

    (6)电流密度过高,致镀层结构不良。 

 

    (7)搅拌不良,致镀层结构不良。 

 

    (8)浴温过高,致镀层结构不良。 

 

    (9)镀层因放置环境较差、时间过久致镀层氧化、老化。 

 

    (10)镀层太薄。 

 

    (11)焊锡温度不正确。 

 

    (12)镀件形状构造影响。 

 

    (13)焊剂不纯物过高。 

 

    (14)镀件材质之影响(锡>锡铅>>>磷青铜>黄铜)

 

    (15)镀件表面有异物,如油污。 

 

    (16)底层粗糙。 

 

    2.改善对策: 

 

    (1)更换锡铅药水。 

 

    (2)立即作活性碳过滤或更换药水。 

 

    (3)改善流程,改善水质。 

 

    (4)解决密着不良问题。 

 

    (5)改善导电设备。 

 

    (6)降低电流密度。 

 

    (7)增加搅拌效果。 

 

    (8)立即降低浴温并检查冷却系统。 

 

    (9)加强包装及改善储存环境。 

 

    (10)增加电镀层厚度。 

 

    (11)检查焊锡温度。 

 

    (12)改变判定方法。 

 

    (13)更换焊剂。 

 

    (14)探讨材质

 

    (15)去除异物。 

 

    (16)改善底层平整度。

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