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以氨基甲叉二膦酸为主配位剂的碱性无氰镀铜电镀液

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-15  浏览次数:622
核心提示:  公开号 101974769   公开日 2011.02.16  申请人 杭州阿玛尔科技有限公司、浙江工业大学  地址 浙江省杭州市滨江区现代
   公开号 101974769

  公开日 2011.02.16

  申请人 杭州阿玛尔科技有限公司、浙江工业大学

  地址 浙江省杭州市滨江区现代印象广场1幢1单元1305室

  以氨基甲叉二膦酸为主配位剂的碱性镀铜电镀液,涉及无氰电镀领域。镀液组成主要有:氨基甲叉二膦酸(AMDP)30 ~ 120 g/L,二价铜离子3 ~ 25 g/L,碳酸根离子10 ~ 80 g/L,用氢氧化钠或氢氧化钾调节溶液pH至7.5 ~ 13.5。本发明镀液配方简单,无氰化物污染,深镀能力好,阴极电流效率高,电镀过程中产生的浓差极化小,允许的电流密度范围广,可在铁基体、锌或锌合金基体、铝浸锌材料上直接镀铜,并获得与基体结合力优异的铜镀层。

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