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电子封装镀层锈蚀原因分析:机理分析

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-25  浏览次数:686

电镀过程中,受工艺条件以及镀件表面粗糙度的影响,镀层表面可能存在一定的孔隙。当有腐蚀介质(如二氧化硫、氯及水蒸汽等)存在时,腐蚀介质从镀金层的微孔渗透到下面的镍层,使镍层发生腐蚀;镍层被蚀穿后,腐蚀介质渗透到基体金属,造成基体金属腐蚀(如图所示)。 

图Ni/Au镀层结构腐蚀示意图

Figure  Schematic diagram for the corrosion of Ni/Au deposit

腐蚀产物在孔内堆积,体积会逐渐膨大,将镀层顶起,形成鼓泡,甚至胀破镀层而冒出。其详细的反应机理如下:

盖板的腐蚀本质上是一种电化学腐蚀。腐蚀内因是Au与Au镀层缺陷处(如孔隙)裸露出的Ni底镀层或铁镍合金基体构成了电偶对。在Au-Ni电偶对中,Au是阴极,Ni是阳极,二者电位差为l.75 V,Ni将受到腐蚀。在Au-Ni一铁镍合金电偶对中,Au与Ni是阴极,铁镍合金是阳极,Au与Fe的电位差为1.95 V,Ni与Fe的电位差为0.19 V,铁镍合金基体将受到腐蚀。在有氯离子和液膜等外因存在时,铁镍合金基体受到所谓"点蚀"的局部腐蚀[3]。

 

电子封装镀层锈蚀原因分析

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