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无铅钎焊电镀工艺的发展

放大字体  缩小字体发布日期:2012-06-08  浏览次数:721
核心提示:  Sn-Pb钎焊镀层是一种最为广泛的用于电子零部件电镀、印制电路板(PCB)电镀及汽车工业内部连线的镀层。1996年日本统计,用于电
   Sn-Pb钎焊镀层是一种最为广泛的用于电子零部件电镀、印制电路板(PCB)电镀及汽车工业内部连线的镀层。1996年日本统计,用于电子电镀及汽车工业的铅大约20,000吨/年,这对生态环境带来沉重的负担。最近,欧洲、美国和日本已经提出了工业上控制铅使用量的新法律。世界各国正在努力开发Sn-Pb钎焊镀层的新的替代镀层。我国的电镀工作者已经注意到这一动向,纷纷进行预研工作。较为集中的研究对象是Sn-Bi(含Bi 0.3-0.5%),Sn-Ag(含Ag3.5%),Sn-Cu(含Cu1.3%)三个合金工艺,还未投入工业应用。(在日本Sn-Ag、Sn-Bi两种钎焊合金已获实际应用)。
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