专利号(申请号):200510041308.1 公开(公告)号:CN1904143 公开(公告)日:2007-01-31 申请日:2005-07-30 申请(专利权)人:王彬 页数:4 摘要:本发明属于一种一种以三元合金代替烙的电镀工艺。本发明解决其技术问题所采用的工艺配方为:氯化亚锡、氯化钴、氯化锌、焦磷酸钾、代烙镀锌添加剂、代烙镀锌稳定剂;它的pH值:8.5-9.5,湿度:20℃-45℃,电流密度:0.1-2A/dm2,阳极:纯锡板。其具体操作是:在原件镀好镍的基础上,再在本发明的配方及原镀镍的工艺条件下,即可完成此无烙的电镀。该工艺完全是在没有烙的电镀的条件下进行电镀,这从根本上就排除了烙的污染问题,该工艺有益于环保,有益于人类,具有极高的推广应用价值。 |