专利号(申请号)：200510041308.1 公开（公告）号：CN1904143 公开(公告)日：2007-01-31 申请日：2005-07-30 申请（专利权）人：王彬 页数：4 摘要：本发明属于一种一种以三元合金代替烙的电镀工艺。本发明解决其技术问题所采用的工艺配方为：氯化亚锡、氯化钴、氯化锌、焦磷酸钾、代烙镀锌添加剂、代烙镀锌稳定剂；它的pH值：8.5-9.5，湿度：20℃-45℃，电流密度：0.1-2A/dm2，阳极：纯锡板。其具体操作是：在原件镀好镍的基础上，再在本发明的配方及原镀镍的工艺条件下，即可完成此无烙的电镀。该工艺完全是在没有烙的电镀的条件下进行电镀，这从根本上就排除了烙的污染问题，该工艺有益于环保，有益于人类，具有极高的推广应用价值。 |
