环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 电镀工艺 » 正文

碱性无氰电镀铜技术

放大字体  缩小字体发布日期:2012-06-11  浏览次数:1267
核心提示:  【完成单位】泉州师范学院  【成果类别】应用技术  【简要技术说明】  氰化预镀铜工艺已禁止使用,急需开发氰化预镀铜
   【完成单位】泉州师范学院

  【成果类别】应用技术

  【简要技术说明】  氰化预镀铜工艺已禁止使用,急需开发氰化预镀铜的替代技术。“碱性无氰镀铜工艺”主要技术指标为:不含氰化物,pH9~10,工作温度30~60℃,沉积速度0.5μm/min,镀液稳定,深镀能力好,镀层细致均匀,与钢铁、铜、铜合金、锌合金、铝合金结合力好,可作为酸铜、半光亮镍,光亮镍和铬组合镀层的底层。结合强度符合GB5933-86试验要求。可代替氰化镀铜作预镀层。  市场分析:国内外市场上出现了无氰镀铜商品液,但价格昂贵,且操作条件不易控制,因而难以推广使用。本技术工艺操作简单,镀液成本相对较低。

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2