电镀加工过程中电镀层弊病的因与果（上）

　　1、针孔。针孔是因为镀件外表吸附着氢气，迟迟不释放。使镀液无法亲润镀件外表，然后无法电析镀层。跟着析氢点四周区域镀层厚度的添加，析氢点就构成了一个针孔。特点是一个发亮的圆孔，有时还有一个向上的小尾巴“”。当镀液中短少潮湿剂并且电流密度偏高时，轻易构成针孔。

　　2、麻点。麻点是因为受镀外表不洁净，有固体物质吸附，或许镀液中固体物质悬浮着，当在电场效果下抵达工件外表后，吸附其上，而影响了电析，把这些固体物质嵌入在电镀层中，构成一个个小凸点(麻点)。特点是上凸，没有发亮景象，没有固定外形。总之是工件脏、镀液脏而形成。

　　3、气流条纹。气流条纹是因为添加剂过量或阴极电流密渡过高或络合剂过高而降低了阴极电流效率然后析氢量大。假如那时镀液活动迟缓，阴极挪动迟缓，氢气贴着工件外表上升的进程中影响了电析结晶的陈列，构成自下而上一条条气流条纹。

　　4、掩镀(露底)。掩镀是因为是工件外表管脚部位的软性溢料没有除去，无法在此处进行电析堆积镀层。电镀后可见基材，故称露底(由于软溢料是半通明的或通明的树脂成份)。

　　5、镀层脆性。在SMD电镀后切筋成形后，可见在管脚弯处有开裂景象。当镍层与基体之间开裂，断定是镍层脆性。当锡层与镍层之间开裂，断定是锡层脆性。形成脆性的缘由多半是添加剂，亮光剂过量，或许是镀液中无机、有机杂质太多形成。

　　6、气袋。气袋的形成是由于工件的形状和积气条件而形成。氢气积在“袋中”无法排到镀液液面。氢气的存在阻止了电析镀层。使积累氢气的部位无镀层。在电镀时，只要注意工件的钩挂方向可以避免气袋现象。如图示工件电镀时，当垂直于镀槽底钩挂时，不产生气袋。当平行于槽底钩挂时，易产生气袋。

　　7、塑封黑体中央开“锡花”。在黑体上有锡镀层，这是由于电子管在焊线时，金丝的向上抛物形太高，塑封时金丝外露在黑体表面，锡就镀在金丝上，像开了一朵花。不是镀液问题。

　　8、“爬锡”。在引线与黑体的结合部(根部)有锡层，像爬墙草一样向黑体上爬，锡层是树枝状的疏松镀层。这是由于镀前处理中，用铜刷刷洗SMD框架，而磨损下来的铜粉嵌入黑体不容易洗掉，成为导电“桥”，电镀时只要电析金属搭上“桥”，就延伸，树枝状沉积爬开来与其他的铜粉连接，爬锡面积越来越大。

　　9、“须子锡”在引线和黑体的结合部，引线两侧有须子状锡，在引线正面与黑体结合部有锡焦状堆锡。这是由于SMD框架在用掩镀法镀银时，掩镀装置不严密，在不需要镀银的地方也镀上了银。而在塑封时，有部分银层露在黑体外面。而在镀前处理时银层撬起，镀在银上的锡就像须子一样或成堆锡。克服银层外露是掩镀银技术的关键之一。

　　10、橘皮状镀层。当基材很粗糙时，或者前处理过程中有过腐蚀现象或者在Ni42Fe+Cu基材在镀前处理时，有的铜层已除去，而有的区域铜层还没有退除，整个表面发花不平滑。以上情况都可能造成镀层橘皮状态。

　　11、凹穴镀层。镀层表面有疏密不规则的凹穴(与针孔有别)呈“天花脸”镀层。有二种情况可能形成“天花脸”镀层。(1)、有的单位用玻璃珠喷射法除去溢料。当喷射的气压太高时，玻璃珠的动能惯性把受镀表面冲击成一个个的小坑。当镀层偏薄时，没有填平凹坑，就成了“天花脸”镀层。

　　(2)、基体材料合金金相不均匀，在镀前处理过程中有选择性腐蚀现象。(较活泼的金属先被蚀刻，形成凹穴)。电镀后没有填平凹穴，就成“天花脸”镀层。

　　例如：Ni42Fe基材，如果在冶金过程中Ni和Fe没有充分拌和均匀，碾压成材后材料表面很有可能有的区域合金金相不均匀。在镀前处理时，由于Fe比Ni活泼，选择性优先蚀刻，形成凹坑。电镀层平整不了凹坑就成“天花脸”镀层。同样，锌黄铜也有如此现象，若铜-锌金相不均，镀前处理时锌比铜选择性先腐蚀，使基材呈凹坑，电镀后呈凹穴镀层。