环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 电镀专利 » 正文

无电解镀液、使用其的无电解镀方法 及线路板的制造方法

放大字体  缩小字体发布日期:2012-07-19  浏览次数:1037
核心提示:本发明涉及无电解镀液、使用其的无电解镀方法及线路板的制造方法,所述无电解镀液对数μm ~ 百数十μm大的槽或通孔也不产生空隙或线缝等缺陷,具有良好的镀敷埋入性,而且可以长时间维持稳定的性能。
   公开号 101671820

  公开日 20100317

  申请人 上村工业株式会社

  地址 日本大阪府大阪市

  本发明涉及无电解镀液、使用其的无电解镀方法及线路板的制造方法,所述无电解镀液对数μm ~ 百数十μm大的槽或通孔也不产生空隙或线缝等缺陷,具有良好的镀敷埋入性,而且可以长时间维持稳定的性能。所述无电解镀液至少具有水溶性金属盐、来自该水溶性金属盐的金属离子的还原剂和络合剂,其含有硫类有机化合物作为均化剂,所述硫类有机化合物具有至少1个分别含有任意数目的碳原子、氧原子、磷原子、硫原子、氮原子的脂肪族环状基团或芳香族环状基团、或在该环状基团上键合有1个以上任意1种以上取代基的环状基团。

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2