焦磷酸盐镀铜的组成和操作条件如下：
P比是管理焦磷酸盐镀铜的一个重要参数：
另外，正磷酸是焦磷酸水解生成的：
P2074-+H20一2HPO42-
正磷酸盐超过一定浓度，就会对电镀的质量带来不利影响，而这个反应是不可逆的，因此，当正磷酸盐累积到一定量时，只有用新的镀液置换一部分旧的镀液，甚至完全弃掉旧液而换用新的镀液，这显然是很不经济的做法。另外，聚酰亚胺多层板不能耐受焦磷酸镀液，因此不能适用所有的印制线路板特别是细微线路板的加工。同时，焦磷酸根对铜离子的络合也造成废水处理的困难。因此，当硫酸盐镀铜技术有了新的进步以后，焦磷酸盐镀铜已经逐渐被硫酸盐镀锢取代一．
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