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镀通孔 化学铜和直接电镀制程术语手册(4)

放大字体  缩小字体发布日期:2012-07-26  浏览次数:632
核心提示:21、Pull Away 拉离指镀通孔制程之前处理清洁不足,致使后来在底材上所完成的铜孔壁(化学铜加电镀铜)固着力欠佳,以致根基不稳容
 21、Pull Away 拉离

指镀通孔制程之前处理清洁不足,致使后来在底材上所完成的铜孔壁(化学铜加电镀铜)固着力欠佳,以致根基不稳容易脱离。例如当双面板在进行PTH前,并未做过除胶渣(Smear Removal)处理,其铜壁虽也能顺利的生长,但当胶渣太多或遭遇到漂锡与焊接之强热考验时,其铜壁与底材之间将出现可能分离的现象,称为"Pull Away"。

22、Seeding 下种

即PTH之活化处理(Activation)制程;"下种"是早期不甚妥当的术语。

23、Sensitizing 敏化

早期PTH的制程中,在进行化学铜处理之前,必须对非导体底材进行双槽式的活化处理,并非如现行完善的单槽处理。昔时是先在氯化亚锡槽液中,令非导体表面先带有"二价锡"的沉积物,再进入氯化钯槽使"二价钯"进行沉积(即Activation)。亦即让其两种金属离子,在板面上或孔壁上进行相互间的氧化还原,使非导体表面上有金属钯附着及出现氢气,以完成其初步之金属化,并具有很强的还原性,吸引后来铜原子的积附。此种双槽式处理前一槽的亚锡处理,称为"敏化"。不过目前业界已将Sensitizing与Activation两者视为同义字,且已统称为"活化",敏化之定义已逐渐消失。

24、Sequestering Agent 螫合剂

若在水溶液中加入某些化学品(如磷酸盐类),促使其能"捉住"该水溶液中的金属离子,而将之转变成为错离子(ComplexIon),阻止其发生沉淀或其它反应。但其与金属之间却未发生化学变化,此种只呈现"捕捉"的作用称为"Seauestering螫合"。具有此等性质且又能压抑某些金属离子在水中活性之化学品者,称为"螫合剂Sequestering Agent"。Sequestering与Chelate二者虽皆为"螫合",但亦稍有不同。后者是一种配位(Coordination)化合物(以EDTA为例,见下图之结构式),一旦与水溶液中某些金属离子形成"杂环状"化合物后,即不易再让该金属离子离开。此类螫合剂分子如有两个位置可供结合者,称为双钩物(Bidentate),如提供三个配位者则称为三钩物(Tridentate)。

25、Thermal Zone 感热区

指多层板的镀通孔壁,及套接的各层孔环,其在板材Z轴所占据的区域,很容易感受到通孔传来的高热,故称为"感热区"。如镀通孔在高温中受强热后(如焊接),其"感热区"的受热,远比无通孔区更快也更多。其详细内容请见附图之说明。

26、Void 破洞,空洞

此词常用于电路板的通孔铜壁上,是指已见底的穿孔或局部铜厚低于允收下限的区域,皆谓之"破洞"。另在组装焊接板上,若系插孔焊接的锡柱中(Solder Plug),局部发生"出气"(Outgassing)而形成空洞;或表面黏装锡膏接点的"填锡"(Solder Fillets)中,因水份或溶剂的气化而形成另一种空洞,此二种缺点皆称为"空洞"。

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