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镀通孔 化学铜和直接电镀制程术语手册(3)

放大字体  缩小字体发布日期:2012-07-26  浏览次数:638
核心提示:指完成钻孔的裸材孔壁,在进行化学铜镀着之前,先要对其非导体孔壁进行清洁,及使带"正静电"之处理,并完成随后之微蚀处理与各站之水洗。使孔壁先能沉积上一层"带负电"的钯胶囊团,称为"活化处理"。再续做"速化"处理,将钯胶囊外围的锡壳剥掉以便接受化学铜层的登陆。
 15、Holepreparation 通孔准备

指完成钻孔的裸材孔壁,在进行化学铜镀着之前,先要对其非导体孔壁进行清洁,及使带"正静电"之处理,并完成随后之微蚀处理与各站之水洗。使孔壁先能沉积上一层"带负电"的钯胶囊团,称为"活化处理"。再续做"速化"处理,将钯胶囊外围的锡壳剥掉以便接受化学铜层的登陆。上述一系列槽液对底材孔壁的前处理,总称之为"通孔准备"。

16、Metallization 金属化

此字的用途极广,施工法也种类众多不一而足。在电路板上多指镀通孔化学铜制程,使在非导体的孔壁上,先得到可导电的铜层,谓之"金属化"。当然能够派用在孔壁上做为金属化目的者,并非仅只有铜层一项而已。例如德国著名电镀品供货商Schlotter之SLOTOPOSIT制程,即另以"化学镍"来进行金属化制程。目前所流行的"Direct Plating",更是以各种可导电的非金属化学品,如碳粉、Pyrrole,或其它"导电性高分子"等。由是可知在科技的进步下,连原有的"金属化"名词也应改做"导电化"才更符合生产线上的实际情况。

17、Nucleation,Nucleating 核化

这是较老的术语,是指非导体的板材表面接受到钯胶体的吸附,而能进一步使化学铜层得以牢固的附着,这种先期的预备动作,现在最常见的说法便是活化(Activation),早期亦另有Nucleating、Seeding,或Catalyzing等。

18、Outgassing 出气,吹气

电路板在进行镀通孔制程时,若因钻孔不良造成孔壁坑洞太多,而无法让化学铜层均匀的铺满,以致存在着曝露底材的"破洞"(Voids)时,则可能自各湿制程吸藏水份,而在后来高温焊接制程中形成水蒸气向外喷出。吹入孔内尚处在高温液态的焊锡中,将在后来冷却固化的锡柱中便形成空洞。这种自底材铜壁破洞向外喷出水蒸气的现象称为"Out-gassing"。而发生"吹气"的不良镀通孔,则称"吹孔"(Blow Hole)。注意,若出气量很多时,会常往板子"焊锡面"尚未固化的锡柱冲出并喷向板外,呈现如火山口般的喷口。故当板子完成焊接后,若欲检查品质上是否有"吹孔"时,则可在板子的焊锡面去找,至于组件面因处于锡池的背面会提前冷却,致使出现"喷口"的机会并不多。

19、Palladium 钯

是白金的贵金属之一,在电路板工业中是以氯化钯的胶体离子团,做为PTH制程中的活化剂(Activator),当做化学铜层生长的前锋部队。数十年来一直居于无可取代的地位,连最新发展中"直接电镀"(Direct Plating)法的佼佼者Crimson,也是以"硫化钯"做为导电的基层。

20、Plated Through Hole,PTH镀通孔

是指双面板以上,用以当成各层导体互连的管道,也是早期零件在板子上插装焊接的基地,一般规范即要求铜孔壁之厚度至少应在1mil以上。近年来零件之表面黏装盛行,PTH多数已不再用于插装零件。因而为节省板面表面积起见,都尽量将其孔径予以缩小(20mil以下),只做为"互连"(Interconnection)的用途,特称为"导通孔"(ViaHole)。

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