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化学镀镍硼工艺规范

放大字体  缩小字体发布日期:2012-08-09  浏览次数:606
核心提示:镍硼镀层熔点高(1450℃),钎焊性好,有优良的高温钎焊性,电阻率低,且镀层硬度可达800HV,尤其适合于不能承受热处理的基材如塑料以及铝合金作耐磨镀层用,其工艺规范如表2—5和表2-6所示。

以硼氢化物和胺基硼烷作还原剂可进行化学镀镍硼合金。

镍硼镀层熔点高(1450℃),钎焊性好,有优良的高温钎焊性,电阻率低,且镀层硬度可达800HV,尤其适合于不能承受热处理的基材如塑料以及铝合金作耐磨镀层用,其工艺规范如表2—5和表2-6所示。

表2-5硼氢化钠为还原剂化学镀镍硼工艺规范    (单位:g/L)

2-6胺基硼烷为还原剂化学

镀镍硼工艺规范    (单位:g/L)



 

 

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