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直流二极溅射

放大字体  缩小字体发布日期:2012-08-15  浏览次数:1438
核心提示: 直流二极溅射是利用气体辉光放电来产生轰击靶的正离子,镀膜材料(靶)为阴极,工件与工件架为阳极,正负极间施加直流高压1~7kV

直流二极溅射是利用气体辉光放电来产生轰击靶的正离子,镀膜材料(靶)为阴极,工件与工件架为阳极,正负极间施加直流高压1~7kV。图9-8为直流二极溅射装置示意图,其特点是结构简单,在大面积的工件表面上可以制取均匀的薄膜。但其电流密度小(0.15~1.5mA/cm2),溅射速率低,沉积速率慢,放电电流随血气压力和电压变化而变化,且工件温升较高,只适用于金属和半导体材料,而不能用于绝缘材料的溅射。


9.8直流二极溅射装置A一溅射电源B—基板加热电源

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