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纳米无槽镀

放大字体  缩小字体发布日期:2012-09-03  浏览次数:641
核心提示:纳米无槽镀又名快速笔涂电镀、快速电镀、涂镀、无槽镀。国外称为High Speed Electroplatin。纳米无槽镀不要镀槽,它使用专配的镀液和带有不溶性阳极的镀笔,工件接电源的负极,镀笔接电源的正极,靠浸满电镀溶液的镀笔在零件表面上擦拭而获得电镀层。
 

纳米无槽镀又名快速笔涂电镀、快速电镀、涂镀、无槽镀。国外称为High Speed Electroplatin。纳米无槽镀不要镀槽,它使用专配的镀液和带有不溶性阳极的镀笔,工件接电源的负极,镀笔接电源的正极,靠浸满电镀溶液的镀笔在零件表面上擦拭而获得电镀层。

纳米无槽镀镀层的形成,从本质上讲,和槽镀相同,都是溶液中的金属离子在阴极上还原并结晶的过程。不同的是,在纳米无槽镀工艺中,镀笔和工件有相对运动。因而被镀表面不是整体同时发生金属离子的还原结晶,而是零件表面上的各点在镀笔与其接触时发生瞬时放电结晶,并且阴极不会出现金属离子贫乏的现象,氢气也很容易逸出,这就允许使用比槽镀大几倍到几十倍的电流密度和比槽镀大10-20倍的金属离子浓度而仍能得到均匀、致密、结合良好的镀层,镀积速度也随之可比槽镀快5-50倍。

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