| 英文名称： Electromagnetic interference shielding film—Electroless copper plating solution—Method of determining concentration of Ni2+ and Cu2+ 中标分类： 化工>>有机化工原料>>G15有机化工原料综合 ICS分类： 化工技术>>有机化学>>71.080.99其他有机化学 发布部门： 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 发布日期： 2011-12-05 实施日期： 2012-03-01 提出单位： 中国石油和化学工业联合会 归口单位： 全国光学功能薄膜材料标准化技术委员会(SAC/TC 431) 主管部门： 全国光学功能薄膜材料标准化技术委员会(SAC/TC 431) 起草单位： 中国乐凯胶片集团公司、乐凯胶片股份有限公司、化学工业影像材料和照相化学品质检中心 起草人： 韩明星、李保民 页数： 8页 出版社： 中国标准出版社 书号： 155066·1-44129 |
