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金属陶瓷复合电镀工艺的简介

放大字体  缩小字体发布日期:2012-09-13  浏览次数:638
核心提示:金属陶瓷复合电镀工艺选择合适的络合剂,控制一定的电镀工艺条件(如电流密度、镀液温度、pH值及添加剂等),利用“诱导共沉积”效应,在金属件上电镀Ni-M-P基合金镀层;在此电镀液中加入SiC微粒,可形成金属—陶瓷复合镀层。
 

金属陶瓷复合电镀工艺选择合适的络合剂,控制一定的电镀工艺条件(如电流密度、镀液温度、pH值及添加剂等),利用“诱导共沉积”效应,在金属件上电镀Ni-M-P基合金镀层;在此电镀液中加入SiC微粒,可形成金属—陶瓷复合镀层。

该复合镀层具有较高的硬度、较好的耐磨性和耐蚀性。硬度可达1700HV,磨损率仅为1.35mg/km,在10%H<,2>SO<,4>、20%HCl、85%H<,3>PO<,4>、20%NaOH、10%FeCL<,3>腐蚀介质中的耐蚀性均优于1Cr<,18>Ni<,9>Ti不锈钢。该工艺适用于改善卷烟、纺织、化工、机械零件的耐磨性、耐蚀性,延长使用寿命的各种断面零件的表面处理。

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