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解决套铬难的办法有哪些?

放大字体  缩小字体发布日期:2012-09-25  浏览次数:604
核心提示:套铬是防护一装饰镀铬的最后一道工序,往往由于套铬问题,导致零件返工。解决套铬的问题,首先要分析原因,对症解决。
 

套铬是防护一装饰镀铬的最后一道工序,往往由于套铬问题,导致零件返工。解决套铬的问题,首先要分析原因,对症解决。归纳起来大致可分为以下几个方面: 

(1)套铬前的处理 现在多数零件,在套铬前的电镀处理已形成“一步法”,可以在全光亮的镍层上套铬。但要注意在最后一道水洗后必须活化。一般采用稀硫酸活化工艺,如采用电解活化更为稳妥。套铬前的水洗时间不宜过长,因为镍镀层极易钝化,长时间的水洗会使镍层钝化,不利套铬。对于套铬前采用抛光的零件,抛光后需脱脂、活化后再进行套铬。前处理不当,套铬后镀层发花.,甚至无铬层。

(2)套铬的送电方式 对于在不同镀层及零件上套铬,应考虑不同的通电方式。.如底层为青铜直接套铬的零件,应采取带电人槽方式,t减少在进槽后和通电前的时间里铬酸对零件的浸蚀,使铬层在零件的光亮面上沉积。否则铬层会发花。对于厚壁型零件,则需先进行预热,预热时间视零件情况而定,在1一’3min内调整。不可直接进槽通电,造成零件表面温度低,铬层发暗。

(3)挂具及零件的装挂套铬的电流密度较底层电镀的电流密度要大5—10倍。挂具在设计时,应以套铬电流作为选材的依据。特别是挂具的挂钩、主杆和支杆的截面积均应能通过镀铬电流。铜基材可以通过2A/mm2的电流值,钢、不锈钢基材可以通过1A/mm2的电流值。挂主钩上设置锁紧螺钉,使挂具在通电时与铜排接触牢固。零件装挂采用弹性“绷勾”,零件上装挂后接触紧、不晃动。零件装挂点不宜选在主要面上,零件装挂时应以零件主要面向阳极,并考虑零件在下落时不产生气袋,零件提起时滴液方便不积液。

挂具不需导电部位要全部绝缘,否则此部分将影响零件的电流密度。挂具要经常修理,特别是挂勾上的镀层应退除,如挂勾上的结瘤、支状结晶会消耗很大一部分电流,造成零件挂钩处分布的电流密度下降、无镀层。

(4)阳极与阴极的摆放 对于复杂件的套铬,阴阳极之间的距离会影响到能否套铬完整。在其他条件不变的情况下拉大阴阳极距离,能使零件上凸凹差距变小,电流分布趋向均匀。使低电流密度区的电流上升,达到铬的析出电流。一般来讲,装饰铬不采用像形阳板,如果阴阳极对应摆放,边缘效应将会造成零件两侧下部电流集中,而中间部位电流小。所以在阳极摆放上要尽量避免边缘效应的产生。阳极下部长度应小于阴极零件长度l00—150mm,阴极左右宽度要大于阳极宽度,每侧多100mm左右,具体应视零件情况决定。

当然对于某些极为难套上铬的部位,可采用辅助阳板,来使凹处电流上升,辅助阳极的导线截面积应当足够大,保证电流通过。辅助阳极可采用铅一锡,钛镀铂,铌等材料制成。对于电流分布高区,可采用辅助阴极或非金属板屏蔽,消除零件高区的电流,使电流密度趋向均匀。孔周围套铬困难时考虑堵孔。

(5)改变镀铬溶液的某些工艺参数,提高镀铬溶液的覆盖能力 具体可采用:①在允许的光亮区内,温度不变,最大限度的使用高电流密度,镀铬的光亮区温度与电流密度是相匹配的,在温度不变的情况下,这种电流的改变范围是较小的;②在允许范围内提高温度,使电流密度上升,覆盖能力提高。提高温度必须提高电流密度,只有这样才会达到提高覆盖能力的作用;③提高铬酸含量,提高了溶液电导,可使覆盖能力提高,所以一般装饰镀铬含量在300~3509/L;④减少硫酸含量,使cm/s暖。的比值提至120以上。这时镀铬液的覆盖能力较100要提高;⑤采用复合镀铬、稀土添加剂镀铬溶液,使铬在低电流区更容易析出,从而提高镀铬的覆盖能力。稀土添加剂的使用,可使铬的析出电流密度由5A/dm2降至4A/dm2,使镀铬覆盖能力提高。. .

以上是解决套铬难的几个主要方面,具体实施还需根据不同零件、不同的设备来综合考虑。通过具体实验,使用最简单办法来解决问题。

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