| 公开号 101255592 公开日 20080903 申请人 华南理工大学 地址 广东省广州市天河区五山路381号 本发明提供了一种铬/金刚石复合镀层，其制备方法包括下述步骤：在工件表面先用电镀的方法沉积一层铬，然后沉积一层铬/金刚石复合镀层，最后沉积铬加固层。由该方法所制得的铬/金刚石复合镀层，其底镀层的铬镀层厚度为1 ~ 1.5 μm，上砂镀层和加固层的铬镀层厚度总和为金刚石颗粒的80% ~ 90%。该铬/金刚石复合镀层体积浓度高，分散均匀，表面无裂纹，能防止工件中Fe、Ni、Co等石墨催化元素扩散至金刚石界面，可用作CVD金刚石的过镀层，沉积出的CVD金刚石膜具有镶嵌结构界面，大幅度提高了CVD金刚石膜/基界面结合力。 |
