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电镀斑铜工艺

放大字体  缩小字体发布日期:2012-10-09  浏览次数:1128
核心提示:本发明涉及一种电镀斑铜工艺,属金属材料表面加工和工艺品制作领域。本发明利用传统的焦磷酸盐电镀低锡铜锡合金工艺,并在电镀液中加入锌、银、镍、磷等掺杂元素进行铜锡基合金电镀。
 

公开号 101255582

公开日 20080903

申请人 云南师范大学

地址 云南省昆明市一二一大街298号

本发明涉及一种电镀斑铜工艺,属金属材料表面加工和工艺品制作领域。本发明利用传统的焦磷酸盐电镀低锡铜锡合金工艺,并在电镀液中加入锌、银、镍、磷等掺杂元素进行铜锡基合金电镀。搀杂锌、银、镍、磷元素的量为0.5 ~ 1.0 g/L,搀杂元素为其中一种或几种。获取铜锡基合金镀层后,在360 ~ 400 °C下,对样品进行30 ~ 90 min的热处理,让铜锡基合金进行不同晶体的生成和长大,使镀层中含有肉眼可见的不同成分,呈现不同色彩的晶斑或晶纹,即斑铜表面层。本发明具有生产成本低、操作简便、产品造型美观等优点。

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