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光亮锡--铅合金电镀工艺

放大字体  缩小字体发布日期:2012-11-30  浏览次数:590
核心提示:通过一段时期的工艺实验和近两年的生产,认为该氟硼酸体系中,以2、4——二氯苯甲醛为添加剂的Sn—Pb合金镀层镜面光亮,工艺稳定。
 

摘要 通过一段时期的工艺实验和近两年的生产,认为该氟硼酸体系中,以2、4——二氯苯甲醛为添加剂的Sn—Pb合金镀层镜面光亮,工艺稳定。

关键词 2、4——二氯苯甲醛 合金 电镀

我所产品中镀银件较多,但镀银件放置一段时间以后会发黑,其可焊性和电阻率会大大受到影响。涂DJB—823以后,其外观受到影响,且要在一定压力下才有导电性,因而开发一种代银材料势在必行。

当时、不少报道Sn—Ce合金为较好代银材料,我们就开始此项工艺试验,但效果不太满意。于是我们就开发光亮Sn—Pb工艺,先是围绕购买商品添加剂试验,但效果不太理想,主要是镀层光亮性不好,溶液不稳定,因此,我们便查资料和深入试验,终于找到了一个较好的工艺规范,试生产两年以后性能相当稳定,几乎两年中没有补充添加剂,而始终保持大电流电镀和镀层镜面光亮,今天我把这几年的工作介绍给大家,希望大家能从中受益。

1 工艺规范

1.1 工艺配方

Sn2+ 18—25g/l

Pb2+ 8—11g/l

HBF4(游离) 250—300g/l

H3BO3: 10—30g/l

OP21 10—30g/l

2.4—二氯苯甲醛 lg/l

邻甲苯胺 6—10ml/l

HCHO 5—15g/l

Dk 5-15A/dm2

阴极移动 40—60次/min

tem 室温

1. 2工艺流程

前处理—氰化铜打底—清洗—镀Sn—Pb—清洗—钝化—清洗—烘干—交检

1.3 注意事项

1.3.1 配置添加剂要把2、4—二氯苯甲醛加入到邻甲苯胺中反应一段时间,再加入OP21,HCHO可单独加入到镀液中。

1.3.2 工件不能装得太密,防止局部发雾。

1.3.3 如果镀液长期未用,则镀之前要用HULL槽测试电流密度范围。

1.3.4 该镀层镜面光亮,故要辅以高速阴极移动。

1.3.5 适合于铁和铜合金基体。

1.3.6 不合格镀层退除按常规方法进行。

2 镀层质量检测

2.1 外观

该镀层为带兰色的镜面光亮。

2.2 结合力

按SJ1282—73 合格

2.3 三阶性能

按GJB367、2—87执行,做了湿热和盐雾试验,合格

2.4 焊接性能

优于镀银层,流动性好。

3、结论

该工艺95年投入生产至今,效果极好,镀层镜面光亮,且效率极高,为大电流电镀,一般镀5—10分钟,从配溶液至今,还没有调整一次和补充添加剂,证明该镀液性能极其稳定,缺点是该镀液为氟硼酸体系,对环保有一定要求,但该工艺从生产情况来看,其效果比国内外的许多添加剂要好得多,这是我们做了不少的对比试验得出的结论。

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