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镀金及相关性质

放大字体  缩小字体发布日期:2012-12-03  浏览次数:675
核心提示:镀金的用途分为装饰性及工业性,装饰性的镀金可镀成许多种颜色及各种K金镀层,应用与珠宝,手饰,装饰品等,工业上的电子工业如何印刷电路,接点,接合器,应用金的良好接触性质,抗腐蚀性及可焊性
 

一.金的性质

1.原子序:79

2.原子量:196.9665

3.结晶构造:FCC

4.熔点:1063℃

5.沸点:2809℃

6.密度:19.302g/cm3

7.电组:2.06mΩ.m

8.抗拉强度:124MPA

9.硬度:25Vickers

10.标准电位:+1.68

11.原子价:+1及+3

12.金是一种带有黄色金属,是最软化金属的一,有最大的延性及可锻性<

13.金有非常优良的导电性,不易腐蚀生锈,长期使用可确保电开关及接点的倒电做用

14.金有优良的红外线反射性

15.金的抗酸性强,可抵抗大多数酸侵蚀,只有王水才可溶解它,氰酸在没有氧下反应非常慢,但含氧则反应变快,磷酸不做用,硫酸250℃以下不作用,氢氟酸在没有氧化剂下不做用,盐 酸在沸点下不做用,硝酸落没有卤素则不会作用,晒酸是惟一的单酸能和金作用

16.金可抵抗碱金属的的氢氧化物及碳酸化物在任何温度下作用,但碱金属的氰化物溶液在含有氧下会溶解金

17.熔融的过氧化讷及氰化物会腐蚀金,其它非氧化性盐类及硝酸盐类则不会做用

18.汞及汞盐会与金作用,要避免接触防止金合金应力脆裂

二.镀金的用徒

镀金的用途分为装饰性及工业性,装饰性的镀金可镀成许多种颜色及各种K金镀层,应用与珠宝,手饰,装饰品等,工业上的电子工业如何印刷电路,接点,接合器,应用金的良好接触性质,抗腐蚀性及可焊性,太空工业上应用金的高反射性,化学工业上应用金的,抗化学性

三.镀金步骤

1.清洁:依据污物的种类及程度做彻底的洗净

2.酸浸:去除氧化物遗迹

3.活化性:不锈钢,镍,及镍合金,钼,及钨等用氯化镍酸液活化,而后用氰化物(10% KCN )浸渍

4.金打底镀:用低金,高自由氰化物镀液作几秒钟预镀

5.镀金:根据配方操作条件及镀层的要求进行电镀

四.金镀液中各种成份的作用

1.氰化金钾:供给电镀金离子

2.氰化钾:产生自由氰化物,使氰化金化合物分解,增加导电性,防止铜镍的沉积

3.碳酸钾:增加导电性,用做缓冲剂

4.碳酸氢二钾:做用如同碳酸钾

五.金属液的控制

1.全金属分析:用比重测定法或极化计测定法

2.自由氰化物分析:硝酸银滴定

3.温度

4.电流密度

5.有机污染:用哈氏槽试验

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