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集成电路引线框架镀锡有什么特点?

放大字体  缩小字体发布日期:2012-12-13  浏览次数:703
核心提示:集成电路引线框架原来都是镀铅锡合金,由于环境保护法规逐步禁止用铅,现在用锡铜、锡银等合金来代替,但用得最广的是纯锡。

集成电路引线框架原来都是镀铅锡合金,由于环境保护法规逐步禁止用铅,现在用锡铜、锡银等合金来代替,但用得最广的是纯锡。纯锡用在集成电路引线框架电镀上,最主要的要求是防止锡须。El前用得最多的是甲基磺酸盐镀锡,有专用的商品出售。有一些配方在防止锡须方面没有作充分的工作,不要轻易采用。这种溶液的维护要点与硫酸盐镀锡差别不大。 ‘也有厂家用硫酸盐镀锡电镀集成电路引线框架,但溶液较易发浑,成本却比较低。

在印制板电镀方面也有类似的情况,但由于锡层最后要退去,甲基磺酸盐镀锡和硫酸盐镀锡都有应用。另外掩孔法工艺可以避开镀锡或铅锡合金,工艺上的重要性也有区别。

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