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于基材的微小尺寸线路上的无电镀金方法

放大字体  缩小字体发布日期:2012-12-14  浏览次数:1056
核心提示:本发明公开了一种于基材的微小尺寸线路上的无电镀金方法

申请号:201010236356.7

申请日:2010.07.26

名称:于基材的微小尺寸线路上的无电镀金方法

公开(公告)号:CN102337528A

公开(公告)日:2012.02.01

主分类号:C23C18/44(2006.01)I

申请(专利权)人:荣易化学有限公司

地址:中国台湾桃园县

发明(设计)人:詹博筌

专利代理机构:北京华夏博通专利事务所

代理人:刘俊

摘要 本发明公开了一种于基材的微小尺寸线路上的无电镀金方法,首先透过清除基板残余的有机物质,再浸润基板以增加其表面润湿度,如此当待镀基板置入于镀金浴中时,透过温度与浓度的调整,而激化镀金浴中的金离子,使金离子正向沉积镀金层于待镀金属线路表面上,因此不需在多加一道设置隔绝层的步骤,即能透过化学反应形成厚度均匀的镀金层,尤其镀金浴中不添加氰化物故为低毒性,但利用其中的羧基化合物及羧基化合物的盐类,做为镀金浴的沉积稳定剂,使金离子具有高安定性、高沉积速率及高附着性金,因此特别适用于具微小尺寸线路的基板上。

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