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PCB酸性镀镍溶液杂质的分析与判断

放大字体  缩小字体发布日期:2013-01-23  浏览次数:616
核心提示:镀镍是插头镀金的底层具有较高的耐磨性,是印制电路板电镀镀种之一。由于添加剂的杂质及电镀过程所带来的外来杂质的影响,直接影响镀层质量。

镀镍是插头镀金的底层具有较高的耐磨性,是印制电路板电镀镀种之一。由于添加剂的杂质及电镀过程所带来的外来杂质的影响,直接影响镀层质量。常见杂质的充许含量及处理方法见表5。

1 铜 0.04 电解处理

2 锌 0.05 电解处理

3 铅 0.002 电解处理

4 铝 0.06 调高PH

5 六价格 0.01 调高PH

6 有机杂质 活性炭处理

排除的具体操作:

A、电解处理方法:通常采用电流密度,阳极为瓦楞形,目的是增加阴极面积。处理杂质铜、铅及含硫有机添加剂选择、处理时间30分钟;铁、锌杂质采用电解处理。

B、采用提高PH方法:首先将镀液转移到备用槽内,加入适量的碳酸镍将PH调到,并加入双氧水(30%),搅拌2个小时后过滤,再将镀液转到镀槽内,调整PH值到最佳范围,然后进行小电流处理,直到镀出合格的产品。

C、有机杂质处理方法:按照上述提高PH值前在备用槽内加活性炭,然后加碳酸镍和双氧水,搅拌2小时后过滤,再移到镀槽内,调整PH值并进行小电流电解处理,直到镀出合格的产品。

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