用电镀方法可以方便地获得含磷量十分稳定的高磷(14％±0．5％)和低磷(10％．4-0．5％)的镍磷合金。经300％热处理2h可得到高硬质合金，这时合金以Ni2P、Ni3P等结构的金属间化合物散布于镍基质之中，镀层致密光亮，孔隙率很少。 电镀非晶态合金是提高材料功能的一个工程学科分支，引起了广泛的重视。非晶态材料的结构内部没有晶界，从而大大提高了材料的耐蚀性和热稳定性。在非晶态电镀中镍磷合金是主要的研究和开发的对象。镀层的结构与镀层磷含量有关：含磷1％的合金是过饱和固溶体结晶的非平衡合金；含磷3％晶粒就显著细化；含磷8％以上是单相的非晶态合金，没有晶界等缺陷，耐蚀性极高；当磷含量在15％以上时，镍原子3d不对称电子层由P层给的电子填满，波尔磁子消失。 镍磷合金的磁性随含磷量而变化，含磷小于8％属于磁性镀层，随含磷量升高而磁性减弱，含磷大于l4％属于抗磁体。 镍磷合金具有许多优良的物理化学性能，在电子工业、化工、机械、核能等工业中有广泛的用途，也是高温焊接的优良镀层。 镍磷合金与镀硬铬、光亮镍综合性能比较，列于表4—5—4。 表4—5—4Ni—P合金与硬铬及光亮镍的比较  由表4—5—4可知镍磷合金可代硬铬，许多性质优于硬铬和亮镍。由于电镀镍磷比化学镀易管理、成本明显降低，将是获得镍磷合金的主要工艺方法。 (一)电镀镍磷合金的工艺规范(见表4—5—5) 表4—5—5电镀镍磷合金的工艺规范  (二)主要成分和工艺参数的影响 1．硫酸镍 提供被镀金属的主盐，只有当镍离子达到一定浓度时，镍和磷才能发生共沉积。随镍盐提高，阴极电流效率提高，镀层质量改善，但镍过高镀层粗糙，含磷量降低，以130g／L～200g／L为宜。 2．次磷酸盐和亚磷酸 是镀层中磷成分的来源，它们在阴极还原生成的磷进入镀层。
次磷酸盐在阳极上氧化成亚磷酸，配方7加入适当添加剂能抑制其氧化反应。 有些配方，如N01，N03中次磷酸盐和亚磷酸总计超过15g／L则镀层与基体结合力差。 镀层中的磷随次磷酸盐和亚磷酸的增加而提高，镀层光亮度亦提高，当次磷酸钠达25g／L时镀层中磷含量几乎不再变化。用亚磷酸比用次磷酸盐稳定性好些。 3．pH值的影响 这是电镀镍磷合金的关键参数，pH值由3升高到4镀层中含磷量直线下降，镀层硬度和耐蚀性下降。配方7当pH值为2～3，采用2A／dm2～3A／dm2电镀可获含磷l0％～l2％的光亮镍磷合金，阴极电流效率也超过90％。由于亚磷酸盐溶解度低，所以电镀必须在低PH值下进行。 4．温度的影响 温度对镀层质量特别是内应力产生重要影响。在室温下镀层内应力大，镀层边缘会龟裂剥落。随镀液温度升高，镀层内应力降低，沉积速度加快。一般控制在65℃±2℃左右。 5．电流密度 随电流密度提高，镀层中磷含量相应降低，过高产生边缘效应甚至“烧焦”，产生镀层色泽不均及脱落现象。2A／dm2～3A／dm2之间含磷在10％以上。 6．添加剂 以次磷酸钠作磷的来源时，在电镀过程中次磷酸易被阳极氧化成亚磷酸，积累到一定浓度则有亚磷酸镍析出，添加剂能有效地抑制亚磷酸盐沉淀，提高了镀液的化学稳定性。同时添加剂还有利于提高镀层的性能，减少麻点，降低内应力等作用。 相关阅读：电镀镍铁合金 电镀镍钴合金 电镀钴镍、钴钼和钴磷合金
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