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电镀钴镍、钴钼和钴磷合金

放大字体  缩小字体发布日期:2013-03-29  浏览次数:1158
核心提示:钴镍合金镀层具有银白色的外观、较高的硬度、良好的耐磨性和化学稳定性。钴镍合金经热处理后强度增高。钴镍合金比单金属钴和镍结晶更细,并且随pH值降低而晶粒更细。钴和高钴合金有优越的磁性能,在电子工业、特别是计算机工业中有广泛用途,如作磁鼓、磁盘、磁带等。

(一)电镀钴镍合金

钴镍合金镀层具有银白色的外观、较高的硬度、良好的耐磨性和化学稳定性。钴镍合金经热处理后强度增高。钴镍合金比单金属钴和镍结晶更细,并且随pH值降低而晶粒更细。钴和高钴合金有优越的磁性能,在电子工业、特别是计算机工业中有广泛用途,如作磁鼓、磁盘、磁带等。

一般来说钴比镍更容易电沉积,当镍和钴离子浓度相同时,钴在合金中的含量可达到75%~95%。含钴50%和80%的钴镍合金的工艺规范,列于表4—5—7。

表4—5—7电镀钴镍合金的工艺规范

电镀钴镍合金的工艺规范

高钻合金镀液定期补充硫酸钴,每通过1A·h/L的电量,硫酸钴要降低49~59,需分析补充。

(二)钴钼和钴钨合金、

电镀含钼40%的钴钼合金和含钨25%~30%的钴钨合金,具有优良的耐磨性,低摩擦系数和很高的热稳定性及热硬性等优点,在计算机等微电子行业、钟表和仪表行业有广泛的用途。

电镀钴钼和钴钨合金的工艺规范,列于表4—5—8。

表4—5—8电镀钴钼、钴钨合金的工艺规范

电镀钴钼、钴钨合金的工艺规范

(三)电镀含磷5%的钴磷合金和钴镍磷合金

钴磷和钴镍磷合金都是磁性镀层,可从电镀和化学镀中获得,这种镀层硬度高、耐磨、磁性能稳定,用于微型电子元器件的电镀。

钴磷和钴镍磷合金电镀工艺规范,列于表4—5—9。

表4—5—9钻磷和钴镍磷电镀工艺规范

钻磷和钴镍磷电镀工艺规范

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