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镀镍:氨基磺酸盐镀镍

放大字体  缩小字体发布日期:2013-04-24  浏览次数:1747
核心提示:氨基磺酸盐镀镍的主要优点是所得到的电镀层应力低,镀液沉积速度快,分散能力优于用硫酸盐的镀镍溶液,但价格较贵,用于电铸和印制电路板镀金前镀镍。

氨基磺酸盐镀镍的主要优点是所得到的电镀层应力低,镀液沉积速度快,分散能力优于用硫酸盐的镀镍溶液,但价格较贵,用于电铸和印制电路板镀金前镀镍。

不能认为使用氨基磺酸镍就可以得到无应力镀层。应力的大小与pH值、温度、电流密度、应力消除剂的含量都有关系。有着不同的组合可得到零应力镀层(详细的论述,请参阅有关电铸的章节)。应力消除剂可以是糖精或钴盐,由于有机物的分解产物较难控制,现在多数使用钴盐。

氨基磺酸盐镀镍的工艺规范如下:

 氨基磺酸镍                      300g/L~450g/L    

  温度                            40℃~60℃

  氯化镍                          0g/L~15g/L    

  阴极电流密度不搅拌              1A/dm2~2A/dm2

  硼酸                            30g/L~45g/L   

  搅拌                            2A/dm2~5A/dm2

  pH值                            3.5~4.5

镀液配制,可以用碱式碳酸镍和氨基磺酸来制备氨基磺酸镍。每制备lkg氨基磺酸镍,需用2kg碱式碳酸镍和3.2kg氨基磺酸。配制时,将氨基磺酸溶解在槽体积存有2/3的蒸馏水中,加热到70℃(不得超过80%,以免氨基磺酸分解),在搅拌下缓缓加入碱式碳酸镍,这时会产生二氧化碳,要防止溢出。溶解完毕,将另外已溶解好的硼酸和氯化镍溶液加入,加水至规定体积,搅匀,调整pH值后即可试镀。

制备反应式为:

制备反应式

为了使镀层的内应力接近于零,必须严格控制电镀的条件。为此,在镀槽外另设一只容积为镀槽容积1/10~1/5的小槽,槽内置有低活性的镍阳极,使镀液循环通过此槽,并将槽中阴、阳极的电流密度均控制在0.5A/dm2~1A/dm2,进行连续电解。当镍阳极在较高的电位下溶解时,氨基磺酸根阴离子就在阳极上被氧化,而产生了降低应力的化合物。

如前所述,氨基磺酸盐镀镍常用于功能性目的,此时镀层的力学性能就非常重要。表3—4—27列出了各种因素对氨基磺酸盐镀镍层力学性能的影响。

表3—4—27各种因素对氨基磺酸盐镀镍层力学性能的影响

各种因素对氨基磺酸盐镀镍层力学性能的影响

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