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镀金:酸性和中性镀金

放大字体  缩小字体发布日期:2013-05-09  浏览次数:1971
核心提示:酸性和中性镀金液中金以Au(CN)2+的形式存在。这种镀液的性能与碱性氰化物镀液基本相同。镀液稳定,毒性小,实际上是一种低氰工艺,镀层光亮平滑、硬度高、耐磨性好、孔隙率低、可焊性好。镀液对印制电路板的粘合剂无溶解作用,因此更适合于印制电路板电镀。

酸性和中性镀金液中金以Au(CN)2+的形式存在。这种镀液的性能与碱性氰化物镀液基本相同。镀液稳定,毒性小,实际上是一种低氰工艺,镀层光亮平滑、硬度高、耐磨性好、孔隙率低、可焊性好。镀液对印制电路板的粘合剂无溶解作用,因此更适合于印制电路板电镀。

1.工艺规范(见表3—10—4)

表3—10—4酸性和中性镀金工艺规范

酸性和中性镀金工艺规范

2.工艺维护要点

(I)严格控制镀液的pH值,以获得满意的镀金层色泽。柠檬酸镀金液的pH值对镀金层色泽的影响列于表3—10—5。

表3—10—5柠檬酸盐镀金液pH值对金镀层色泽的影响

柠檬酸盐镀金液pH值对金镀层色泽的影响

(2)提高镀液温度和电流密度可以提高电流效率。但电流密度不宜过高,否则镀层颜色发红,且结晶粗糙。反之,温度低,电流密度小,镀层颜色浅,甚至为黄铜色。

(3)阳极材料最好采用不溶性阳极,如铂、钛。若采用不锈钢,使用前必须进行电解或机械抛光,否则会产生腐蚀、污染镀液。由于阳极为不溶性阳极,故必须定期补充金含量。

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