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一种电镀用有机硅涂料及其制备方法

放大字体  缩小字体发布日期:2013-08-12  浏览次数:1026
核心提示:专利名称:一种电镀用有机硅涂料及其制备方法、以及一种电镀用保护涂层专利号:201010190233一种电镀用有机硅涂料,包含:羟基封

专利名称:一种电镀用有机硅涂料及其制备方法、以及一种电镀用保护涂层

专利号:201010190233

一种电镀用有机硅涂料,包含:羟基封端的聚有机硅氧烷、补强填料、交联剂、催化剂,其中,所述有机硅涂料中添加有稀释剂,所述稀释剂为挥发性有机溶剂;以100重量份的羟基封端的聚有机硅氧烷为基准,上述组分的含量为:补强填料:0~100重量份;交联剂:0.5~20重量份;催化剂:0.05~10重量份;稀释剂:100~300重量份。本发明还涉及上述有机硅涂料的制备方法,以及将这种有机硅涂料作为电镀用保护涂层。本发明提供的有机硅涂料具有优良的贮存性与操作性,通过在体系中添加稀释剂,未涂覆前可操作时间4h以上,涂覆后涂层固化时间10~15min,适合于电镀中在非电镀区进行涂覆。

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